本發(fā)明公開了一種電子元器件用銅鋯合金及其制備方法，合金成分包括：Zr 0.05?0.4wt％，Mg 0.05?0.2wt％，Si 0.03?0.15wt％，稀土0.01?0.06wt％，余量為Cu及不可避免的雜質(zhì)元素。本發(fā)明還公開了一種該合金的制備方法，包括熔化、合金化、鑄造、熱軋、粗軋、時(shí)效、精軋、去應(yīng)力退火和成品處理。本發(fā)明的銅鋯合金在添加Mg、Si和稀土元素的綜合作用影響下，同時(shí)兼?zhèn)涓邚?qiáng)度、高導(dǎo)電性和優(yōu)異的彎曲加工性，其制備方法易于工程化生產(chǎn)，且成本低，成品帶材抗拉強(qiáng)度不小于560MPa、導(dǎo)電率不小于80％IACS，其產(chǎn)品可用于極大規(guī)模集成電路及大電流電子元件、散熱部件。